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https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004908786
🔎무슨일이야?
삼성전자가 HBM 시장에서도 주도권을 잡을지도?
🔎삼성전자의 강점
- 대규모 투자를 통해 확보한 규모의 경제(저렴하고 질 좋은 메모리 공급)
- HBM 등 차세대 반도체 관련해서도 기술력 회복과 함께 생산능력 2.5배 확대를 선언함
🔎현재 삼성전자 상황
- 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 3분기 영업적자 3조7500억원 기록(직전 분기 대비 적자 폭이 6100억원 감소)
- 고부가가치 제품인 HBM과 DDR5 등 판매 본격화
- 업황 저점에 대한 인식이 확산하면서 재고가 줄어든 고객사 주문도 재개
🔎삼성전자의 계획&전망
- 스마트폰, 노트북 등 IT 제품 수요가 회복되고 있고, AI 수혜로 고용량 메모리 수요가 증가하여 낙관적 전망
- 내년에 4세대 HBM인 HBM3 위주로 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획
- HBM3E도 24GB 샘플 공급을 시작하여 내년 상반기 양산 예정이고, 36GM 제품은 내년 1분기에 샘플 공급 예정
- 국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고개사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업 수주
- 3분기에 역대 최대 규모 파운드리 수주
- 적자를 기록중인 낸드플래시 사업에선 최신 제품인 적층 단수 300단 수준의 V9 개발 등으로 반전 기회 엿보는 중
- 올 4분기 예상 투자액은 약 17조원으로, 대부분 반도체에 투자(메모리는 중장기 수요 대응을 위한 공장 투자, 파운드리는 평택 공정 생산능력 확대와 미국 테일러 공장 인프라 투자 등)
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