728x90 반응형 첨단패키징1 [경제신문 스크랩] 메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 💕기사 링크 https://www.hankyung.com/economy/article/2023080179381 메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁, 메모리, 판이 바뀐다 (2) 각종 칩 묶는 '異種결합'…반도체 기업 명운 가른다 삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다 쌓고 묶는 '첨단패키징' www.hankyung.com 🔎무슨일이야? 삼성전자가 엔비디아에 GPU의 필수 부품인 HBM과 첨단패키징 서비스를 함께 공급하기로 함 🔎왜? 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산시간과 비용을 줄이기 위해, HBM제조와 첨단패키징 역량을 모두 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이란 분석. 🔎엔비디아에 어떤 걸 공급하나.. 2023. 8. 2. 이전 1 다음 반응형