[경제신문 스크랩] 메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁

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https://www.hankyung.com/economy/article/2023080179381

메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁

 

🔎무슨일이야?

삼성전자가 엔비디아에 GPU의 필수 부품인 HBM과 첨단패키징 서비스를 함께 공급하기로 함

 

🔎왜?

엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산시간과 비용을 줄이기 위해, HBM제조와 첨단패키징 역량을 모두 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이란 분석.

 

🔎엔비디아에 어떤 걸 공급하나?

TSMC 공정으로 제조한 GPU칩에 SK하이닉스 HBM3을 패키징해서 엔비디아의 H100을 생산함.

하지만 AI 확산으로 H100 수요가 빠르게 늘어서, 삼전으로 눈을 돌린 것.

 

🔎첨단패키징이 뭔데?

고성능 반도체 수요 증가로 인해 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 '첨단패키징' 기술의 경쟁력이 중요해졌음.

현재는 파운드리 업체인 TSMC가 첨단패키징 레이스에서 가장 앞서 있는데, 삼성전자도 적극 이 기술을 육성 중.

삼성전자는 올 연말쯤 엔비디아에 HBM3를 공급하고, 이를 개별 GPU칩과 패키징하는 아이큐브4를 활용할 것으로 전망됨.